Tato teplovodivá pasta s VYSOKOU TEPELNOU VODIVOSTÍ je tepelněvodivá kontaktní pasta ve formě vazelíny obsahující velké množství tepelně vodivých oxidů kovů. Tato kombinace zajišťuje vysokou tepelnou vodivost, nízké tekutost a vysokou tepelnou stabilitu. Zlepšuje přenos tepla z elektrických/elektronických zařízení na chladič a tím zvyšuje celkovou účinnost přístroje. Dokonale vyplní povrchové nerovnosti mezi zdrojem tepla a chladičem.
Použití
Používá se pro zlepšení odvodu tepla z tranzistorů, diod a dalších výkonových polovodičových prvků na rozhraní mezi příslušnou výkonovou součástkou a chladičem. Je to také efektivní tepelný spoj pro všechny zařízení na odvod tepla tam, kde se vyžaduje efektivní chlazení.
Dostupnost: Není skladem
Kategorie: 3D tiskárny
Cena 294,0 Kč
Koupit od Materialpro3D.cz
